JRCLED晶銳創(chuàng)顯COB（Chip-on-Board），也稱(chēng)為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡(jiǎn)便。 cob小間距，是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱(chēng)，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒(méi)有過(guò)多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無(wú)法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。

JRCLED晶銳創(chuàng)顯COB技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：

1、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。

2、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。

4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了**的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流程，同時(shí)使得產(chǎn)品更易更換，增強(qiáng)了產(chǎn)品易用性。

5、更低的成本：cob技術(shù)是直接在pcb板上進(jìn)行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過(guò)程的成本，且用戶(hù)板的設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單，只需要單層板就可實(shí)現(xiàn)，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。